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肖力敏课题组2项成果亮相第23届高交会 均获优秀产品奖

发布时间:2022-01-11 

       2021年12月27日至29日,由商务部、科技部等国家部委和深圳市人民政府共同举办的第23届中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)线下展在深圳国际会展中心举行,来自海内外3354家企业单位携带优秀项目或技术参展。

图1 第23届高交会复旦大学展区

       本次展会以“推动高质量发展,构建新发展格局”为主题,重点展示各类硬核科技创新产品与技术。复旦大学共有19件展品参展,10项展品荣获优秀产品奖,获奖总数首次在全国高校中排名第一。其中,信息学院光科系肖力敏课题组参展的两项成果“多芯光纤扇入扇出器”和“新型光纤反向拉锥模场适配器”均获得优秀产品奖。

       “多芯光纤扇入扇出器”是光通信领域的前沿热点研究,是下一代空分复用多芯光纤应用中的必备光连接器件。肖力敏课题组通过对多芯光纤进行新型反向拉锥处理,使纤芯直径、纤芯间距均增大。可同时提升耦合效率和有效抑制光纤耦合时芯间串扰。此外,可降低对准精度要求、增加光连接机械强度和长期使用的稳定性。此设计简洁,无需使用价格昂贵的桥纤或其他中间波导器件,性价比优势大,而且技术综合指标达到了国际领先水平。该成果在国际三大光通信会议之一ACP上做大会PDP报告,而且取得了产学研技术成果。

       “新型光纤反向拉锥模场适配器”则聚焦于新型大模场特种光纤的低损耗集成难题。其中一类空芯反谐振光纤,在下一代低延迟光通信和数据中心光传输、高性能光纤陀螺仪、高能激光传输中具有重要价值。肖力敏课题组通过对光纤进行反向拉锥超精密加工和模场匹配技术处理,可制备结构紧凑、耦合效率高、机械强度高的新型全光纤模场适配器件。这些光纤反向拉锥模场适配器的熔接损耗是目前世界上的最低水平,而且加工方法成本低。该技术获得了国内外专业和主流媒体报道,已实现专利技术转化。

图2 肖力敏课题组参展成果海报

       此次高交会肖力敏课题组2项成果均获优秀产品奖,为复旦大学新工科的进一步发展做出了贡献。
 

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